ដើម្បីសម្របខ្លួនទៅនឹងការបង្កើនការយកចិត្តទុកដាក់ជាអន្តរជាតិចំពោះការការពារបរិស្ថាន PCBA បានផ្លាស់ប្តូរពីការនាំមុខទៅជាដំណើរការដោយសេរី និងបានអនុវត្តសម្ភារស្រទាប់ថ្មី ការផ្លាស់ប្តូរទាំងនេះនឹងធ្វើឱ្យផលិតផលអេឡិចត្រូនិច PCB ផ្លាស់ប្តូរដំណើរការរួមគ្នា។ដោយសារតែសន្លាក់ solder សមាសធាតុមានភាពរសើបខ្លាំងចំពោះការបរាជ័យនៃសំពាធ វាចាំបាច់ក្នុងការស្វែងយល់ពីលក្ខណៈសំពាធនៃអេឡិចត្រូនិច PCB ក្រោមលក្ខខណ្ឌដ៏លំបាកបំផុតតាមរយៈការធ្វើតេស្តសំពាធ។
សម្រាប់យ៉ាន់ស្ព័រផ្សេងៗគ្នា ប្រភេទកញ្ចប់ ការព្យាបាលលើផ្ទៃ ឬសមា្ភារៈ laminate ភាពតានតឹងខ្លាំងពេកអាចនាំទៅរកការបរាជ័យផ្សេងៗ។ការបរាជ័យរួមមានការបំបែកគ្រាប់បាល់ solder, ការខូចខាតខ្សែភ្លើង, ការបរាជ័យនៃការភ្ជាប់ដែលទាក់ទង laminate (បន្ទះ skewing) ឬការបរាជ័យនៃការស្អិតជាប់គ្នា (បន្ទះ pitting) និងការបំបែកស្រទាប់ខាងក្រោមកញ្ចប់ (សូមមើលរូបភាព 1-1) ។ការប្រើប្រាស់រង្វាស់សំពាធដើម្បីគ្រប់គ្រងការវាយលុកនៃបន្ទះបោះពុម្ពបានបង្ហាញពីអត្ថប្រយោជន៍ដល់ឧស្សាហកម្មអេឡិចត្រូនិច ហើយកំពុងទទួលបានការទទួលយកជាមធ្យោបាយមួយដើម្បីកំណត់ និងកែលម្អប្រតិបត្តិការផលិតកម្ម។
ការធ្វើតេស្តសំពាធផ្តល់នូវការវិភាគគោលបំណងនៃកម្រិតនៃសំពាធ និងអត្រាសំពាធដែលកញ្ចប់ SMT ត្រូវបានទទួលរងក្នុងអំឡុងពេលការផ្គុំ PCBA ការធ្វើតេស្ត និងប្រតិបត្តិការ ដោយផ្តល់នូវវិធីសាស្រ្តបរិមាណសម្រាប់ការវាស់វែង PCB warpage និងការវាយតម្លៃហានិភ័យ។
គោលដៅនៃការវាស់វែងសំពាធគឺដើម្បីពិពណ៌នាអំពីលក្ខណៈនៃជំហានដំឡើងទាំងអស់ដែលពាក់ព័ន្ធនឹងបន្ទុកមេកានិច។
ពេលវេលាបង្ហោះ៖ មេសា-១៩-២០២៤